ASML 改进极紫外光源有望增加芯片产量
嗯,用户让我帮忙总结一下这篇文章的内容,控制在一百个字以内,而且不需要用“文章内容总结”这样的开头。直接写描述就行。 首先,我得通读一下文章。荷兰ASML的研究人员改进了EUV光刻设备的光源功率,从600瓦提高到1000瓦。这样到2030年,芯片产量可以提高50%。更大的光源意味着每小时能生产更多芯片,降低成本。制造过程类似于照片打印,用EUV光照射涂有光刻胶的硅晶圆。更大的光源缩短了曝光时间,所以每小时处理的晶圆数量从220片增加到330片。 好的,现在要总结这些信息,控制在100字以内。重点包括:ASML改进EUV光源功率,从600瓦到1000瓦;预计到2030年产量提高50%;每小时处理晶圆数量增加;降低成本;制造过程类似照片打印。 可能的结构是:ASML改进EUV光源功率至1kW,预计2030年产量增5成,每小时处理晶圆数提升至330片,降低成本。 检查一下字数:ASML改进EUV光源功率至1kW, 预计2030年产量增5成, 每小时处理晶圆数提升至330片, 降低成本. 这样刚好在限制内。 </think> ASML改进EUV光源功率至1kW, 预计2030年产量增5成, 每小时处理晶圆数提升至330片, 降低成本. 2026-2-24 06:26:24 Author: www.solidot.org(查看原文) 阅读量:4 收藏

荷兰 ASML 的研究人员改进了极紫外光刻(EUV)设备所使用的光源功率,有望在这个十年结束前将芯片产量提高 50%。研究人员找到了方法将极紫外光源功率从目前的 600 瓦提高至 1000 瓦。更大的功率意味着每小时可以生产更多芯片,有助于降低单个芯片的成本。芯片的制造方法类似照片打印,利用极紫外光照射涂有光刻胶的硅晶圆,使用更大的极紫外光源,芯片工厂所需的曝光时间更短。ASML 极紫外光刻机执行副总裁 Teun van Gogh 表示,到 2030 年极紫外光刻机每台机器每小时能处理约 330 片硅晶圆,而目前是 220 片。

https://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/


文章来源: https://www.solidot.org/story?sid=83597
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