软银子公司携手英特尔开发下一代内存技术
好的，我现在需要帮用户总结一篇文章的内容，控制在100字以内，而且不需要特定的开头。首先，我得仔细阅读文章内容。 文章讲的是软银的子公司Saimemory和英特尔合作开发一种新型存储芯片技术，叫做ZAM。ZAM有高容量、高带宽和低功耗的特点。双方在2月2日签署了协议，计划在2028年初之前完成原型开发，商业化则在2029财年。目标是用于AI数据中心，因为AI模型需要强大的计算能力，内存是关键。 接下来，我需要提取关键信息：合作双方、技术名称、特点、时间表、应用领域。然后把这些信息浓缩成一句话，确保不超过100字。 可能会这样组织：软银子公司与英特尔合作开发ZAM存储芯片技术，目标用于AI数据中心。特点包括高容量、带宽和低功耗。计划在2027财年完成原型，在2029财年商业化。 检查一下字数是否合适，并确保信息准确无误。 </think> 软银子公司Saimemory与英特尔合作开发ZAM存储芯片技术，目标用于AI数据中心。该技术具备高容量、带宽和低功耗特点，计划于2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。 2026-2-3 10:1:16 Author: blog.upx8.com(查看原文) 阅读量:1 收藏
好的，我现在需要帮用户总结一篇文章的内容，控制在100字以内，而且不需要特定的开头。首先，我得仔细阅读文章内容。 文章讲的是软银的子公司Saimemory和英特尔合作开发一种新型存储芯片技术，叫做ZAM。ZAM有高容量、高带宽和低功耗的特点。双方在2月2日签署了协议，计划在2028年初之前完成原型开发，商业化则在2029财年。目标是用于AI数据中心，因为AI模型需要强大的计算能力，内存是关键。 接下来，我需要提取关键信息：合作双方、技术名称、特点、时间表、应用领域。然后把这些信息浓缩成一句话，确保不超过100字。 可能会这样组织：软银子公司与英特尔合作开发ZAM存储芯片技术，目标用于AI数据中心。特点包括高容量、带宽和低功耗。计划在2027财年完成原型，在2029财年商业化。 检查一下字数是否合适，并确保信息准确无误。 </think> 软银子公司Saimemory与英特尔合作开发ZAM存储芯片技术，目标用于AI数据中心。该技术具备高容量、带宽和低功耗特点，计划于2027财年完成原型开发，并在2029财年实现商业化。 2026-2-3 10:1:16 Author: blog.upx8.com(查看原文) 阅读量:1 收藏
软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作，共同开发一种新型存储芯片技术。据悉，双方已于2月2日签署合作协议，共同将ZAM商业化。ZAM是一种具有高容量、高带宽和低功耗特性的下一代内存技术。根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代 DRAM 组装技术，并计划在至少2028年初之前完成原型产品的开发。更具体地说，Saimemory公司的目标是在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。软银在声明中表示，该技术的开发旨在用于人工智能数据中心。鉴于运行生成式人工智能模型需要强大的计算能力，高速内存是人工智能数据中心的关键组成部分。
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