#科技资讯 内存芯片已经到了疯狂的地步：三星和 SK 海力士对 26Q1 服务器级 DRAM 涨价 60%~70%，并且拒签各种长期供应协议。服务器内存涨价与 AI 有直接关系，三星等将主要产能分配给 HBM 系列内存，这些内存用于 AI 加速器，这导致服务器和智能手机等内存产能被压缩，于是三星和 SK 海力士通过疯狂涨价追求利润。查看全文：https://ourl.co/111495

据韩国经济 (Hankyung) 发布的消息，随着人工智能基础设施建设进入白热化阶段，全球存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士准备继续提高内存芯片价格。

报道称三星电子与 SK 海力士已经向客户发出报价调整通知，计划将 2026Q1 服务器级 DRAM 芯片合约价格上调 60%~70%，而且这两家公司都不愿意与客户签订任何长期供应合同。

如此激进的调价动作核心逻辑主要是产能被 HBM 系列芯片极限压榨，为了满足英伟达以及谷歌 AI 加速器对 HBM 系列内存芯片的需求，三星和 SK 海力士已经将 30%~40% 的晶圆产能分配给 HBM 内存。

由于 HBM 内存占用大量先进工艺，这导致传统的服务器 DDR5 以及 PC、智能手机以及其他通用的 DRAM 芯片产能被严重压缩，市场调研机构集邦咨询发布的报告称，目前服务器 DRAM 缺口已经超过 30%。

此次调价影响范围也非常大：

服务器 DRAM 涨价 60%~70%，这是本轮涨价的重灾区，云计算巨头为了确保 AI 基础设施能够领先竞争对手，目前正在不计成本地抢货。

HBM3E 和 HBM4 高带宽内存芯片，这部分芯片本身价格就非常高，但即便如此也在 2026Q1 涨价 20% 并且同样供不应求。

消费类电子产品价格将联动上涨，受 DRAM 芯片缺货和产能影响，目前消费级内存条、智能手机和 AI PC 的售价可能会上涨 10%~20%。

价格战转向利润为先：

此轮人工智能热潮带来的 DRAM 供应问题也让存储厂商从过去的价格战争夺份额变成现在的利润优先，即无论是哪家厂商现在都不需要再进行价格战，只要能保证供应，便不愁溢价空间。

所以三星电子和 SK 海力士近期都拒绝签订多项长期的低价供应协议，转而追求短期季度定价以获取更高利润，长期供应协议其实也非低价，而是锁定当前价格，存储厂商未来无法按照市场情况继续涨价，这也是拒签长期供应协议的主要原因。

对于消费级市场而言，今年可能有不少入门级智能手机也会重新采用 4GB~6GB 内存，过去几年安卓智能手机普遍都开始朝着 8GB、12GB 内存过渡，而现在这种过渡趋势已经被打断。

可以预见的是今年新推出的智能手机价格也会跟着涨价，毕竟对 OEM 来说内存成本肯定要转嫁给最终消费者的，这也是市场调研机构认为今年智能手机出货量增幅有限甚至下降的原因。