#科技资讯 AMD 发布基于台积电 2 纳米制程的 EPYC ZEN 6 威尼斯处理器和适用于 AI 领域的 MI455X 加速卡，其中 ZEN 6 IPC 预计会有 15%~20% 的提升，可以带来更高的频率和更好的单核性能。MI455X GPU 则采用 CDNA 4 架构，针对 AI 推理和训练进行深度优化，ZEN 6+MI455X 组成 Helios AI 超算平台，可以加速 AI 应用的开发和部署。查看全文：https://ourl.co/111496

在 CES 2026 国际消费电子展上 AMD 首席执行官苏姿丰博士宣布全球首款采用 2 纳米工艺的 AMD EPYC ZEN 6 处理器正式发布，该系列处理器代号威尼斯 (Venice)，单核性能能够再次刷新记录。

人工智能服务器领域 AMD 推出 Instinct MI455X GPU 加速卡，以及集成最新 AI 算力的 AMD Helios AI 超级计算平台，AMD 希望通过这些加速卡和平台在 AI 算力军备竞赛中挑战英伟达的霸主地位。

AMD EPYC ZEN 6 系列处理器：

该系列处理器采用台积电 2 纳米工艺制造，通过极限制程带来晶体管密度的大幅度提升，进而带来更好的能效比以及处理器可以提供更好的频率。

ZEN 6 架构在每时钟周期指令数 (IPC) 上预计将有 15%~20% 的提升，结合 2 纳米工艺将可以显著提高单核性能。这些处理器也同样集成 NPU 神经网络计算单元以提供本地 AI 算力，可以在本地运行模型并快速处理各类生成式 AI 应用。

MI455X 人工智能加速卡：

这款人工智能加速卡采用 AMD CDNA 4 架构，针对人工智能训练和推理工作负载进行深度优化，不过由于产品尚未实际推出，所以暂时还不清楚 MI455X 的具体性能。

AMD 称 MI455X 加速卡支持 GDDR7 高带宽显存以及 Infinity Fabric 连接，其中 GDDR7 能够提供更高的显存带宽以满足大型人工智能模型对数据吞吐量的需求，而 Infinity Fabric 高速互联技术能够将多颗 CPU 或其他 MI455X GPU 组成超大规模的计算集群，最终实现近乎线性的算力扩展。

AMD Helios AI 超算平台：

AMD 还在展会上展示该公司对未来 AI 数据中心的完整愿景，即 AMD Helios AI 超级计算平台，该平台支持异构集成，将最新的 ZEN 6 CPU 与 MI455X GPU 深度集成在一个紧凑高效的机架系统内，这种 CPU 与 GPU 的协同工作旨在最大化 AI 训练与推理效率。

AMD 也再次强调其生态系统的开放性，Helios AI 平台将全面支持 ROCm 开放软件栈，为开发者提供灵活的编程工具和库，以加速人工智能应用的开发和部署。