美国科技公司YPlasma将在国际消费电子展上发布新散热方案 采用放电驱动空气流动
嗯,用户让我总结一下这篇文章的内容,控制在一百个字以内,而且不需要用“文章内容总结”或者“这篇文章”这样的开头。直接写描述就行。好的,我先仔细读一下文章。 文章主要讲的是美国科技公司YPlasma将在2026年的国际消费电子展上发布一种全新的散热方案,叫做DBD等离子致动器。这个技术利用高压放电驱动空气流动来散热,但传统方法会产生臭氧,有害。YPlasma用介质屏障解决了这个问题,让臭氧不会暴露出来。另外,这个致动器噪音很低,只有17分贝,厚度只有200微米,适合集成到各种设备里,比如笔记本电脑、AI服务器、汽车、飞机和风力涡轮机。公司是由西班牙国家航空技术研究所衍生出来的,在新泽西和西班牙都有总部。 现在我需要把这些信息浓缩到100字以内。首先确定关键点:公司名称、展会时间、产品名称、技术特点(无臭氧、低噪音、薄)、应用范围以及公司的背景。 可能的结构是:YPlasma将在CES 2026推出DBD等离子致动器散热方案,采用介质屏障避免臭氧,噪音低至17分贝,厚度仅200微米,适用于多种设备。公司由西班牙航空研究所衍生而来。 这样大概控制在100字左右。 </think> 美国科技公司 YPlasma 将在 2026 年国际消费电子展上推出 DBD 等离子致动器散热方案,采用介质屏障避免臭氧危害,噪音仅 17 分贝,厚度仅 200 微米。该技术适用于笔记本电脑、AI 服务器及交通工具等场景。 2026-1-4 02:40:16 Author: www.landiannews.com(查看原文) 阅读量:9 收藏

#行业资讯 美国科技公司 YPlasma 将在国际消费电子展上发布全新散热方案,采用高压放电由等离子驱动空气流动。利用高压放电驱动空气的想法并不新鲜,但常规来说这会产生臭氧并造成危害,YPlasma 的 DBD 等离子致动器采用介质屏障可以阻止臭氧暴露在周围环境中,工作噪音仅 17 分贝,致动器厚度仅 200 微米。查看全文:https://ourl.co/111470

美国科技公司 YPlasma 日前发布新闻稿宣布将参与 2026 年的国际消费电子展 (CES),在展会上该公司将推出全新的笔记本电脑固态散热解决方案,这个解决方案被称为 DBD 等离子致动器。

DBD 等离子致动器能够以仅 17 分贝的超静音状态为笔记本电脑散热,同样的散热方案也适用于高功耗 AI 服务器甚至是汽车、飞机以及风力涡轮机,这可以提高散热效率降低消耗。

这种新型冷却方案的关键是「采用介质阻挡放电等离子致动器」来产生气流,硬件本身不需要进行任何移动,气流是通过电离介质表面附近的一层薄薄的环境气体产生的,也可以认为这就是通过电晕放电来产生动力。

电晕放电驱动的想法其实已经非常多,关键问题在于高压电击穿空气时可能会产生臭氧,而臭氧对人体是有害的,所以 YPlasma 的方案是使用介电屏障限制臭氧等副产物暴露在周围环境中。

还有个关键问题是用于释放高压电的零件会存在针尖侵蚀问题,针对这个问题 YPlasma 设计了保护性电极可以确保放电针在产品设计寿命里保持稳定运行而不是因为侵蚀过早结束寿命。

DBD 致动器的厚度还非常薄,可以做到仅仅只有 200 微米,这意味着硬件厂商可以将其直接集成到散热组件或者电子元器件上直接散热,这对诸如笔记本电脑等产品来说集成几乎没有难度。

最后 YPlasma 实际上是由西班牙国家航空技术研究所衍生而来的,致力于通过等离子物理学革新热管理、流动控制和推进技术,该公司在美国新泽西州和西班牙都设有总部。


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