B-die 是三星生产的一种高性能 DDR4 DRAM 内存颗粒，以其出色的超频能力、低延迟和高稳定性而闻名。尽管三星已停止生产 B-die 并转向更高效的 A-die 和 M-die 颗粒，但 B-die 因其优异的超频性能和与 AMD 锐龙 CPU 的高兼容性，至今仍受到高端用户的追捧。
特点
超频能力强：B-die 颗粒通常具有非常紧密的内存时序，能够稳定运行在极高的频率下，是超频玩家和性能爱好者的首选。
低延迟：在高频率下也能保持低延迟，这对于需要快速内存访问的 AMD 锐龙平台尤其有利。
需要较高电压：为了达到极限超频，B-die 通常需要更高的电压。
三星已停产：三星为了提高生产密度，已停止生产 B-die，并将其替换为更先进的 A-die 和 M-die。
市场影响
高价值：由于其优异的性能，使用 B-die 颗粒的内存条价格相对昂贵。
高端用户选择：尽管已停产，但由于其性能优势，B-die 颗粒的内存条仍在市场上受到高端用户的追捧。
替代品
A-die：三星用于取代 B-die 的新一代内存颗粒，主要变化在于增加了单颗粒容量。
M-die：同样是三星用于提高密度的颗粒，单颗粒容量也可以做到 16Gb 或 32Gb。

die 在英文里有多个含义，最常见的两种是：

词义	中文解释	例子
die (动词)	“死亡、死去”。	The plant will die without water.
die (名词)	“模具、铸模”；在半导体领域指 “芯片单元、硅片切片”。	A silicon wafer is diced into many dies.

在 B‑die、CPU die、GPU die 等技术语境下，使用的 die 是 名词，表示 “芯片的单个切片”（即一个完整的功能单元），与 “死亡” 的含义无关。它来源于制造工艺中把整块硅晶圆（wafer）切割（dice）成多个小块的过程，这些小块就叫 dies（复数）或 die（单数）。

在半导体制造中，die（或 chip die）是 硅晶圆（wafer）被切割后得到的最小可独立使用的功能单元。每个 die 包含完整的电路、晶体管、存储单元等，能够单独完成设计所要求的功能。

• 晶圆（wafer）：整块圆形硅片，包含成千上万的电路图案。
• 切割（dicing）：将晶圆按照预先划定的网格切成若干小块。
• die：切割后得到的每一块小硅片，即我们常说的 芯片。

因此，die 是芯片在制造流程中的最小可交付单元。后续的封装、测试等步骤都是在单个 die 的基础上进行的。若再进一步细分，die 内部的 晶体管、电容、电阻 等是构成电路的更微观元件，但它们不是独立的可交付产品。换句话说，die 是芯片层面的最小完整单元。