#行业资讯 高通 CEO 直言目前英特尔的芯片生产技术还不足以为高通代工手机芯片，高通 CEO 阿蒙表示英特尔现在不是选择，尽管高通希望英特尔成为新选择。目前高通主要依赖台积电和三星电子代工芯片，对高通来说其实现在也没得选。查看全文：https://ourl.co/110554

目前智能手机芯片代工领域主要是台积电和三星，尽管英特尔也在押注芯片代工领域，不过就目前而言芯片代工已经快要压垮英特尔，而其他客户似乎也不看好英特尔。

智能手机芯片研发公司高通的首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙日前就直言英特尔公司的芯片生产技术目前还不足以成为高通芯片的代工供应商，尽管高通希望英特尔成为代工供应商的选择。

高通通过获得 Arm 公司的芯片技术授权研发自己的芯片，然后将芯片代工外包给台积电和三星电子，智能手机制造商则需要向高通购买芯片，这种模式也是典型的无晶圆芯片研发模式。

阿蒙表示英特尔现在不是选择，但高通希望英特尔成为高通的选择，只是现阶段高通将继续与台积电和三星电子合作，由后两家芯片代工公司为高通生产智能手机芯片。

实际上对高通或者其他公司来说当前的选择也不多，目前在先进制程上能够提供代工的也只有台积电和三星电子，而台积电因为技术更加先进所以不愁订单，台积电还准备从明年开始对晶圆涨价。

除了智能手机芯片外目前高通也在积极扩展汽车芯片制造，在阿蒙的领导下高通希望将其移动技术推向汽车等新市场，寻求不依赖于智能手机热潮的收入增长。

高通此前在财报电话会议中透露，预计到 2029 年高通的汽车和联网设备收入有望达到 220 亿美元，这方面的新业务将成为高通营收的有力支柱，而不是仅依靠智能手机芯片。