#硬件设备 群联测试报告显示 Windows 11 固态硬盘掉盘事件与群联主控芯片无关，群联电子进行累积超过 4500 小时的测试也无法复现问题。此前微软也发布声明称未从遥测数据中发现异常，内部测试也无法复现问题，现在群联电子同样也无法复现问题，所以暂时无法确定问题具体在哪。查看全文：https://ourl.co/110407

昨天主控芯片制造商慧荣科技发布声明称在采用慧荣主控芯片的固态硬盘不受 Windows 11 安装更新后的固态硬盘掉盘事件影响，慧荣科技没有收到任何用户反馈或企业反馈。

在最初的报告中日本网友经过测试发现使用群联电子主控芯片的固态硬盘似乎更容易受影响，现在群联电子也发布测试报告但仍然无法成功复现问题。

群联电子发布的声明如下：

正如 8 月 18 日所述，群联电子获悉 Windows 11 KB5063878 和 KB5062660 更新可能影响多款存储设备，为此群联电子对报告可能受影响的硬盘进行了累计超过 4500 小时的测试，同时进行超过 2200 次的循环测试。

我们无法重现报告的问题，目前尚无合作伙伴或客户报告该问题影响使用的固态硬盘。群联电子始终致力于最高的可靠标准并继续与行业合作伙伴关切关注情况。

不过群联电子也推荐用户使用专用散热器或导热垫：

虽然我们的验证测试尚未发现于 Windows 11 更新相关的任何问题，但我们已经分享行业最佳实践以支持最高性能存储设备。我们持续建议用户在处理长时间工作负载例如传输大型文件或解压大型存档时，确保存储设备使用合适的散热器或导热垫，这有助于保持存储设备的最佳工作温度，降低热节流的可能性，并确保能提供持续的性能。

热节流指的是固态硬盘温度过高时主控芯片采取的限速措施，大多数消费级固态硬盘都存在热节流措施，例如在连续读写后固态硬盘超过 80℃就可能触发热节流，此时主控芯片会限制读写速度导致性能下降。

然而针对此次 Windows 11 掉盘问题仍然没有确切的原因，微软此前发布的声明也表示没有从遥测数据中发现异常并且微软经过测试也没有复现问题，现在群联经过测试同样无法复现问题，那只有可能是用户使用的设备组合存在某些孤立的故障情况。