X 用户公开了华为海思 AI 芯片昇腾 910、昇腾 910B 和昇腾 610 的集成电路布局图（Die Shot）。华为是在 2019 年宣布了昇腾 910，它由台积电代工，采用 N7+ 工艺；而昇腾 910B 则由中芯国际代工，采用 N+1 工艺，属于 7 纳米节点。昇腾 910 由 1 个 Virtuvian AI 处理器、1 个 Nimbus V3 I/O 处理器芯片、四个 HBM2E 内存栈和两个用于一致性的虚拟芯片构成。其中 Virtuvian 由 32 个达芬奇 Max AI 核心构成。芯片的尺寸为 14.6 毫米 × 31.25 毫米，面积 456.25 平方毫米。相比之下，中芯国际的版本尺寸为 21.32 毫米 × 31.22 毫米，面积达到了 665.61 平方毫米，明显要大得多。昇腾 910B 的 Virtuvian 由 25 个达芬奇 AI 核心构成。可能的原因包括中芯国际的工艺晶体管密度低于台积电，或者海思大幅增强了达芬奇核心以至于减少了核心数量。

https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huaweis-homegrown-ai-chip-examined-chinese-fab-smic-produced-ascend-910b-is-massively-different-from-the-tsmc-produced-ascend-910