华为如何打破美国的芯片出口管控?
2023-12-1 00:20:1 Author: www.solidot.org(查看原文) 阅读量:61 收藏

使用麒麟 9000S 芯片的 Mate60 Pro 智能手机的成功上市令很多人惊讶华为是如何打破美国的芯片出口管控的。金融时报(Ars 转载)援引消息来源披露了幕后的故事。麒麟 9000S 的内部开发代号是美国北卡城市 Charlotte,华为正在开发的其它芯片也使用美国城市命名,用美国城市命名旨在表达华为未来重返全球供应链的雄心壮志。因为台积电被禁止代工其芯片,华为只能在中芯国际身上押注。两家公司都被美国列入了出口黑名单。麒麟 9000S 用的是中芯国际的 7 纳米工艺,而中芯国际的 7 纳米工艺有两个版本,N+1和升级版 N+2,麒麟 9000S 用的是 N+2,使用的光刻机是效率较低的深紫外 (DUV) 光刻机,台积电和三星等则使用的是 效率更高的极紫外 (EUV) 光刻机。ASML 称,在 DUV 光刻机上实现 7 纳米需要 34 个光刻步骤,而 EUV 只需 9 个。额外的光刻步骤意味着更高的生产成本和更低的产量。知情人士称,在双方合作期间,中芯国际的上海工厂到处都能看到华为的工程师。麒麟 9000S 的风险量产良品率在 30% 以上,相比 90% 的良品率意味着成本至少增加两倍。华为和中芯国际依靠国家补贴弥补芯片成本过高的问题:华为在 2022 年获得了 65.5 亿元的补贴,而中芯国际过去三年的政府资助为 68.8 亿元。

https://arstechnica.com/information-technology/2023/11/how-huawei-made-a-cutting-edge-chip-in-china-and-surprised-the-us/


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