台积电位于美国亚利桑那州的芯片工厂被认为是一种没有什么用的镇纸，因为它仍然需要将芯片送回台湾封装。台积电在美国的第一座芯片工原计划在 2024 年投产，但因为人才短缺等问题推迟到 2025 年。它预计将使用 4 纳米工艺制造芯片，苹果将会是该工厂的大客户之一。然而台积电为苹果、英伟达或 AMD 等客户制造的芯片仍然要送回台湾封装，而台积电不太可能很快在美国建造芯片封装工厂。它已经在成本和人才方面遇到了麻烦。

https://hardware.slashdot.org/story/23/09/14/0033216/tsmc-arizona-chip-plant-will-be-a-paperweight-says-analyst