台积电以人才短缺为由推迟美国芯片厂投产时间
2023-7-21 14:40:59 Author: www.solidot.org(查看原文) 阅读量:7 收藏

台积电将其在美国的第一座芯片工厂的投产时间推迟到 2025 年,原计划是 2024 年。台积电给出的理由是人才短缺,该公司此前曾抱怨美国员工不够努力,它最近宣布将向美国工厂派遣更多的台湾员工,但这一举措仍然不足以让工厂按计划投产。台积电位于亚利桑那州的芯片工厂预计将使用 4 纳米工艺制造芯片,苹果将会是该工厂的大客户之一。台积电最新的财报显示营收下降,它将之归因于中国经济复苏缓慢和消费电子市场低迷。

https://appleinsider.com/articles/23/07/20/tsmc-delays-arizona-plant-blames-us-labor-shortage


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